最近，我国在太空中开发了一款全新的材料：新一代碳化硅。

碳化硅材料本身就是全球第三代芯片的主要原材料，具备极为强大的禁带宽度、极高的击穿电场、更加高效的热导率等各种特性。尤其是在高温高压高频领域的表现极为优异。我个人怀疑我国之前开发出来的5G基站，使用的就是碳化硅材料制作的。要不然没办法解释这个东西要如何做到在承受强干扰的时候，传输速度依然能保持每秒10G，战场延时不超过15毫秒。

但是有一说一，虽然碳化硅出现了很久，而且性能也非常强大，但直到今天都没有被大规模应用，世界上的主要芯片还是第二代芯片。这主要是因为碳化硅材料的生产难度很大。

天然的碳化硅，生长难度极大，是一种非常罕见的稀土资源。天然的少，那合成碳化硅能使用吗？能，但是其合成工艺非常复杂，价格相当昂贵。而且对原材料的要求也很高，需要纯度极高的石英砂和石焦油，一丁点杂质都不能有。

就算是合成出来的，碳化硅材料的加工难度也很高，其硬度仅次于金刚石。需要使用特殊的金刚石工具和高精度的加工设备。而且，加工过程中容易产生裂纹和破损，导致成品率降低。

这些困难成为了人类普及碳化硅材料的拦路虎。而我国最近在450公里外的太空，首次验证了新一代碳化硅器材。