美允许出口次旗舰芯片,回扣背后啥算盘?

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技术博弈:次旗舰芯片的“双刃剑”效应

H200芯片虽非英伟达最先进的Blackwell系列,但其性能较前代H100提升显著,内存容量达141GB,带宽高达4.8TB/秒,可大幅加速AI大模型训练。美国智库报告显示,H200性能是H20的近6倍,其出口将使中国能够制造媲美美国顶级水平的超级计算机。

然而,美国政府试图通过“有限放行”维持技术代差:一方面,更先进的Blackwell和Rubin芯片仍被禁止对华出口;另一方面,销售对象需经美国商务部审批,且可能提供约18个月前的旧版本,存在技术滞后风险。此外,中国国家互联网信息办公室曾约谈英伟达,要求其说明H20芯片的“追踪定位”和“远程关闭”后门风险,安全疑虑或进一步限制其市场渗透。

中国应对:自主可控才是根本出路

面对美国“胡萝卜加大棒”的策略,中国科技界保持清醒。中关村信息消费联盟理事长项立刚分析,美国政策反复无常,中国需统筹发展与安全,依靠自主创新突破核心技术。事实上,长期出口限制已倒逼中国芯片产业加速崛起:

华为昇腾系列:在政务、金融领域规模化部署,推动国产AI芯片市占率提升;