然而，笔者必须强调，供应链的“可选性”不等于“安全性”‍。核心技术的命脉绝不能寄托于他人的产能分配与地缘政治考量之上。三星的突袭，更像是一面镜子，照出了东大在半导体制造最尖端环节依然面临的严峻挑战。中芯国际等本土代工厂在成熟制程稳扎稳打，但在7nm、5nm乃至更先进的节点上，仍受制于设备、材料和工艺整合的全面封锁。Exynos 2600的横空出世，是警钟，也是鞭策：东大的半导体自立之路，没有捷径，必须在基础研究、材料科学、设备攻关和生态建设上，进行更为艰苦卓绝的“持久战”和“体系化作战”。

三、 从“单点突破”到“体系对抗”：东大的胜算何在？

面对三星、台积电等巨头在制程上的“百米冲刺”，东大是否只能望尘莫及？笔者认为，答案是否定的。现代科技竞争，尤其是半导体这种高度复杂的产业，早已不是单纯的“工艺尺寸”单线赛跑，而是涵盖架构创新、封装技术、软硬协同、应用生态的“体系对抗”‍。