从哈工大的实验室，到国机集团的工程化，到南京瑞为的界面技术，再到河南的量产基地——一条完整的产业链，闭环了。

《南华早报》对此的评价是：这项成果体现了中国科研与制造能力的广泛协同，形成了涵盖设备、材料、制造和应用部署的完整本土产业生态体系。

注意“完整”和“本土”这两个词。

三、为什么说这是AI时代的“王牌”？

咱们把格局再拉大一点。

现在的AI竞赛，打的到底是什么？算力。算力的背后是什么？芯片。芯片的瓶颈是什么？散热。

这不是我在瞎说。芯片性能日益受到散热这一根本性物理难题的制约。你晶体管塞得越多，运算速度越快，发热就越大。发热大了就得降频，降频了算力就上不去。这就是所谓的“功耗墙”。

传统的铜散热，已经撞墙了。国机金刚石的市场支持中心总经理陈宇鹏说得很直白：铜的热导率只有400W/(m·K)，在高热流密度下极易形成“热淤积”，长期运行会导致芯片翘曲、开裂甚至失效，成为算力升级的“绊脚石”。

谁来替代铜？中国机床工具工业协会超硬材料分会秘书长孙兆达给出了答案：金刚石。