美国对中国下达了怎样的战书？中方如何拿美国“开刀”？

12月2号，美国政府再次发布了对华半导体出口管制措施，与上一次相比，更加严厉，大致包含5大内容。[page]

一是半导体制造设备，限制美国24种半导体制造设备对华出口；

二是软件，3种软件工具被限制对华出口；

三是芯片，主要是HBM芯片。这个芯片有什么用？随着生成式人工智能AI的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM高带宽内存芯片需求的爆发。

四是不但要求美国企业、政府执行这些政策，还让美国的其他盟友也对华施加这些管控措施。此前，美国和日本、荷兰盟友展开了谈判，日本荷兰很有可能会响应美国的新版对华政策。[page]

五是制裁中国136家实体，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构，其中，美国还专门针对华为搞事情，将华为的不少合作伙伴给列入了制裁名单，指出这些中企与华为合作，也对美国的安全构成了威胁。

可以看出，美国这是又掀起了新一轮的芯片大战，妄图将中国的高科技发展扼杀在摇篮里，采取手段要把中方往死路上逼。这是拜登任期末尾，又一次对中国发疯似的打压。

美国的制裁，对这些中企影响如何？接受采访的相关被制裁大部分企业纷纷表示，早就开始了供应商国产化，或者囤了很多，影响很小。但是从长期来看，中国需要将这个短板给攻克。[page]