中国连出两记重拳,正中美国要害

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中国这次为啥这么猛?一方面,2024年12月2日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。很显然,在特朗普上台之前,美国就已经开始了科技战第二轮了,中国还会再客气吗?

另一方面,中国四大行业协会几乎同时发声直接呼吁大家拒绝美国芯片,并且要求国家进行供应链的安全调查,这实际上是要让美国求仁得仁,把美国芯片踢出中国市场的节奏。中国六年前为啥没这么干?现在为啥突然这么干?这不就是能力上来了嘛!中国现在能造芯片,华为5G芯片也干出来了,9100芯片都6nm了,中国还怕你芯片制裁?

中国敢拿镓、锗、锑来反击你美国,就是因为中国不怕你了,不但不怕还反卡你脖子。坦率说,中国可以不用你们3nm的芯片,那无所谓,因为像华为鸿蒙系统与麒麟芯片配合起来比3nm芯片的性能还强。现在的手机,芯片强主要还是为游戏服务的,不打游戏的人是不是3nm的芯片能有多少感知?反观美国,中国把镓、锗、锑给美国停了,美国有什么办法?F-35都交付不了了!

所以,中国这两拳,打得可谓是雷霆万钧,打得是真自信!

停止幻想,做好与美国干的准备!