美国不装了:芯片对华倾销,让中国依赖美国

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(2)生态破壁:自研引擎打破CUDA霸权

华为祭出“软硬协同”组合拳:

CANN软件栈实现PyTorch等主流框架全场景兼容,抹平生态落差;

潞晨科技国产推理引擎成功优化昇腾适配DeepSeek模型,使昇腾910B承载模型量提升1.7倍;

算子库攻坚获科大讯飞等企业深度协同,构建自主AI开发底座。

东大正以“农村包围城市”战术,在CUDA铁幕上撕开裂口。

(3)全球布局:50%市场份额铸就博弈底牌

东大芯片产业已构建“内外双循环”战略纵深:

对内:百度豪购1600颗昇腾910B替代A100,国产AI芯片市占率剑指2027年40%目标;

对外:中东市场斩获40%份额,沙特低延时数据中心全系采用昇腾方案。当美方以H20要挟时,东大手握全球半数AI市场议价权,反将一军。[page]

三、破枷之道:锻造技术主权的三重淬炼

(1)制造突围:28nm光刻机与超高良率破锁

中芯国际14nm工艺良率达75%,长江存储232层3D NAND良率突破92%——制造端“去美化”产业链日趋成熟。28nm光刻机突破更意味着,东大已掌握中端芯片自主命脉。此谓“以自主产线铸就防弹衣”。